根據TrendForce集邦咨詢最新報告《2021第三代半導體功率應用市場》，受益于新能源汽車、光伏儲能、智能電網、工業(yè)自動化等下游應用市場需求的多點爆發(fā)，功率半導體市場迎來了此輪高景氣周期。第三代半導體SiC/GaN將通過突破Si性能極限來開拓功率半導體新市場，也將在部分與Si交*領域達到更高的性能和更低的系統(tǒng)性成本，是未來功率半導體產業(yè)發(fā)展的重點方向。
在半導體領域，除了發(fā)源地美國之外，日本公司的實力曾經也是非常強大的，80年代甚至占了全球一半的產能。為了找回過去的榮光，日本現在推出了《半導體產業(yè)緊急強化方案》重振雄風，希望10年后半導體產值能達到2020年的3倍。
11月16日，據外媒報道，摩根士丹利（MorganStanley，大摩）表示，隨著10月馬來西亞芯片產量增加，晶圓廠恢復滿產，芯片短缺應該已結束，汽車產量和云端數據中心服務器出貨量預計都將有所改善。
電池技術一直是電子領域的短板之一，最近有研究顯示鋰電池的能量密度可以提高一倍，這將是電池技術的一大突破，請看研究詳情。
據外媒Bloomberg報道，美國政府以“國家安全”為由，拒絕了Intel在中國擴大生產的計劃。有知情人士告訴Bloomberg，Intel提議在中國成都一家工廠生產硅片，計劃將于2022年底開始生產。但由于Intel需要從政府那里獲得資金才能提高產量，因此向美國提出增產計劃，但從美國的反應來看，這一計劃將被擱置。
