近日，汽車半導(dǎo)體供需對接專題研討會暨《汽車半導(dǎo)體供需對接手冊》發(fā)布活動在北京舉行。在會上，多位與會專家、企業(yè)家就當(dāng)前智能汽車產(chǎn)業(yè)的發(fā)展發(fā)表了真知灼見。現(xiàn)階段，電動化、網(wǎng)聯(lián)化、智能化已成為汽車產(chǎn)業(yè)的發(fā)展潮流和趨勢，智能座艙、自動駕駛、信息娛樂等應(yīng)用對半導(dǎo)體的需求和要求不斷升級，半導(dǎo)體是支撐汽車“三化”升級的關(guān)鍵已成業(yè)內(nèi)共識。
2020年，在5G商用以及新冠肺炎疫情所催生“宅經(jīng)濟”的影響下，市場對芯片產(chǎn)品的需求意外地維持增長，年底時甚至出現(xiàn)了一輪缺貨行情。因此，很多人都樂觀看待2021年的半導(dǎo)體市場前景。
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