6月21日消息，本月舉行的2021世界半導體大會暨南京國際半導體博覽會上，中國工程院院士、浙江大學微納電子學院院長吳漢明表示，后摩爾時代中國必須在芯片封裝技術方面尋求突破，尤其通過異構集成電路（HeterogeneousintegrationCircuits）路徑，以趕上全球行業領先者。
在6月9日舉辦的世界半導體大會上，SEMI全球副總裁、中國區總裁居龍以視頻的形式做主題演講。他表示：“在缺芯的緊迫感下，得益于市場強勁的需求，2021年半導體和設備將增長近20%甚至更多。”
5月中下旬以來，新冠疫情迅速在東南亞、臺灣省蔓延，即使是至關重要的半導體產業也無法免受影響。特別是在苗栗竹南的半導體企業京元電子、超豐電子廠區接連爆發員工群聚感染事件后，以及東南亞諸多半導體生產廠商停工后，“半導體產業斷鏈”的擔憂就不再遙遠。
半導體是當今信息技術產業高速發展的基礎和原動力，已經高度滲透并融合到了經濟、社會發展的各個領域，其技術水平和發展規模已經成為衡量一個國家產業競爭力和綜合國力的重要標志之一。
6月9日，世界半導體大會（WSCE2021）開幕論壇在南京舉行。論壇上，中國科學院院士、上海交通大學黨委常委、副校長毛軍發發表了題為“半導體異質集成電路”的主題演講。毛軍發談到，摩爾定律正面臨極限挑戰，這既是一個轉折點，也是一個機遇。
