自晶體管被發(fā)明以來(lái)，集成電路一直遵循摩爾定律發(fā)展——每18 個(gè)月晶體管特征尺寸減小一半，尺寸減小，實(shí)現(xiàn)更高密度集成，功能、性能以及能效比大幅提升，成本降低，一如過(guò)去半個(gè)多世紀(jì)以來(lái)微處理器（Micro-processor）和半導(dǎo)體存儲(chǔ)器芯片所呈現(xiàn)出的發(fā)展特點(diǎn)一樣。
代工廠成熟制程持續(xù)滿載，導(dǎo)致MCU、濾波器、面板驅(qū)動(dòng)芯片、功率器件/電源管理芯片、時(shí)序控制器（TCON）、傳感器、被動(dòng)元件等產(chǎn)品供應(yīng)緊缺日益加劇，半導(dǎo)體原材料和關(guān)鍵零組件供應(yīng)也受波及，形成上游晶圓廠業(yè)績(jī)攀升、中游芯片、模組廠商壓力劇增、下游終端設(shè)備、汽車等出貨受限的產(chǎn)業(yè)鏈“上肥下瘦”的詭異局面。
坪山發(fā)布消息顯示，為順應(yīng)新時(shí)代產(chǎn)業(yè)發(fā)展需求和新發(fā)展要求，進(jìn)一步促進(jìn)集成電路產(chǎn)業(yè)向更高質(zhì)量發(fā)展，切實(shí)搶占新一輪集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展制高點(diǎn)，2021年，坪山修訂印發(fā)了《深圳市坪山區(qū)集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展資金支持措施》（以下簡(jiǎn)稱《措施》）。
隨著國(guó)內(nèi)外低碳減排政策不斷出臺(tái)，產(chǎn)業(yè)投融資環(huán)境向好，光伏行業(yè)需求旺盛，產(chǎn)能逐步復(fù)蘇。中國(guó)機(jī)電產(chǎn)品進(jìn)出口商會(huì)太陽(yáng)能光伏產(chǎn)品分會(huì)秘書(shū)長(zhǎng)張森預(yù)計(jì)，中國(guó)光伏組件2021年全年出口量將首次超百吉瓦，同比增速將超過(guò)25%；出口金額將超200億美元，同比增長(zhǎng)15%~20%。
現(xiàn)階段大規(guī)模商用白光LED由于缺乏紅光成分使得器件顯色指數(shù)偏低、色溫偏高，從而對(duì)色彩的還原能力較弱，光品質(zhì)較差。近年來(lái)，為實(shí)現(xiàn)高顯色指數(shù)白光發(fā)射，近紫外芯片激發(fā)熒光粉的組合受到了廣泛關(guān)注。
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