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第三季度全球硅晶圓出貨量創新紀錄

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第三季度全球硅晶圓出貨量創新紀錄

來源:中國電子報


       近日,國際半導體設備與材料協會(SEMI)最新數據顯示,2022年第三季度全球硅晶圓出貨面積創下37.41億平方英寸的新紀錄,環比增長1.0%,同比增長2.5%。
  
  這個數據的出現,無疑是給如今“寒氣逼人”的半導體市場添了一把薪柴。眾所周知,如今全球芯片市場遇冷,不少半導體巨頭例如三星、ADM、美光、SK海力士、臺積電等,都多多少少出現了營收下跌的情況。美國半導體行業協會的數據顯示,今年9月全球半導體銷量同比下降3%,這是2020年初以來首次下降。
  
  對此,SEMI表示,盡管半導體行業面臨宏觀經濟的影響,但硅晶圓的出貨量比上一季度仍有增長。由于硅晶圓在更廣泛的周期性行業中的作用至關重要,其仍然對長期增長充滿信心。此前,SEMI預計2021年到2025年,全球半導體制造商8寸晶圓廠產能有望增加20%。其中,汽車和功率半導體晶圓廠產能將以58%的增長速度居首,其次為MEMS增長21%、代工增長20%、模擬增長14%。
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