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中國臺灣半導體產值突破4萬億元新臺幣 晶圓代工、封測業居全球第一
來源:經濟日報
據中國臺灣《經濟日報》報道，沈榮津指出，中國臺灣半導體產業以晶圓代工、封裝測試以及芯片設計的專業分工模式，建構完整產業鏈并研發最先進制程技術，與全球國際大廠如蘋果、谷歌等廠商進行合作，共同設計、生產具強大計算性能的高端芯片并裝載于最先進的終端應用產品中。帶動全球ICT產業的發展，如蘋果營業額成長達33%，谷歌營業額成長41%。
中國臺灣工研院產科國際所的統計數據顯示，中國臺灣半導體業2021年產值首度突破4萬億元新臺幣，達4.08萬億元新臺幣，年增26.7%。展望今年，中國臺灣工研院產科國際所預估，5G及商用筆記本電腦等市場需求依然強勁，今年全球半導體產值可望持續成長8.8%。
