文檔幫助中心
芯片荒今年下半年緩解 半導(dǎo)體設(shè)備交期可望再縮短
芯片荒今年下半年緩解 半導(dǎo)體設(shè)備交期可望再縮短
來(lái)源:經(jīng)濟(jì)日?qǐng)?bào)
而據(jù)臺(tái)媒最新報(bào)道，半導(dǎo)體設(shè)備由多項(xiàng)精密零組件組合而成，盡管原材料仍來(lái)自金屬等，但也仍需主芯片等驅(qū)動(dòng)整機(jī)運(yùn)作，但受芯片需求量較低影響，在前段晶圓制造的優(yōu)先級(jí)也排在后面，因此設(shè)備商仍無(wú)法完全滿足現(xiàn)有需求。
展望未來(lái)，業(yè)界認(rèn)為，現(xiàn)今供應(yīng)鏈長(zhǎng)短料現(xiàn)象已較先前緩解，但短料部分還是緊缺，影響半導(dǎo)體設(shè)備交期持續(xù)緊張、至少達(dá)半年以上，預(yù)估最快今年第三季末、第四季初有機(jī)會(huì)緩解，屆時(shí)在手訂單也可望有效消化。
